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2003

^年

成立时间

43.29

^%

研发人员占比

30+

^年

核心团队研发经验

248

^项

知识产权

1200

⁺

合作伙伴

产品中心

PRODUCTS

专注半导体测试领域，持续突破和创新

晶圆探针台晶粒探针台 AOI设备曝光机

8英寸半自动探针台

适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件、光电器件等晶圆级半自动测试。

8英寸半自动探针台

适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件、光电器件等晶圆级半自动测试。

新一代12英寸全自动探针台

大陆首家实现产业化应用的探针台设备厂商

新一代12英寸全自动探针台

适用于8～12英寸集成电路晶圆的全自动探针测试。基于模块化平台设计，可按产品需求选择相应模块定制，配备全自动上下片系统，具有高速、高精度、高刚性的特点；适用于LCD Driver、SOC、Memory、CIS、先进封装等领域晶圆级测试。

12英寸全自动探针台

大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商

12英寸全自动探针台

国内首款量产型12英寸高精度全自动探针台，适用于8~12英寸集成电路、分立器件及传感器等晶圆测试

8英寸全自动探针台

适用于8英寸及以下晶圆测试

8英寸全自动探针台

适用于5～8英寸集成电路晶圆的自动探针测试。整机特别针对集成电路多芯多探针及高定位精度的测试需求进行设计，可以满足2000根探针以下的单芯或多芯测试，配备全自动上下片系统，具有高精度、高刚性，高稳定性的特点；自动对针提高了对准精度，方便客户多针、多芯测试需要

8英寸全自动探针台

适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件类晶圆测试

8英寸全自动探针台

适用于5～8英寸集成电路晶圆的自动探针测试。整机特别针对集成电路多芯多探针及高定位精度的测试需求进行设计，可以满足1000根探针以下的单芯或多芯测试，配备全自动上下片系统，具有高精度、高刚性，高稳定性的特点。自动对针提高了对准精度，方便客户多针、多芯测试需要

8英寸全自动探针台

适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件类晶圆测试

8英寸全自动探针台

适用于4～8英寸半导体集成电路、分立器件晶圆的全自动探针测试。配备有高可靠性自动上下片系统，高精度CCD视觉定位系统，自动化程度高。更具有薄片传输能力，应用面广，尤其满足大功率分立器件（IGBT、MOSFET）测试

倒装LED测试一体机

批量应用于芯粒级LED芯片的倒装光电测试一体机

倒装LED测试一体机

采用专利技术的针动机构，搭载先进的驱动方式，高精度的视觉定位系统，测试行程兼容 6 英寸芯片，可完成 4 英寸扩张 1.2 倍晶圆的自动测试

Micro LED 巨量测试一体机

Micro LED 巨量测试一体机

应用于芯粒级LED倒装芯片光电全测的多通道针卡测试一体机

Micro LED 巨量测试一体机

应用于芯粒级LED倒装芯片光电全测的多通道针卡测试一体机

正装LED测试一体机

批量应用于芯粒级LED芯片，全测与抽测的正装光电测试一体机

正装LED测试一体机

本设备适用于大圆片抽测或分选后BIN回测工艺段，可满足正装4、6英寸LED 已切割晶圆的自动测试

正装LED测试一体机

批量应用于芯粒级LED芯片全测的测试一体机

正装LED测试一体机

本设备适配COT工艺，可满足 4~6 英寸 LED 晶圆及晶粒测试

正装LED测试一体机

应用于芯粒级LED正装芯片全测的多通道针卡测试一体机

正装LED测试一体机

应用于芯粒级LED正装芯片全测的多通道针卡测试一体机

PD/APD测试一体机

探针测试一体化式设计，测试可靠，精度更高

PD/APD测试一体机

本设备适用于2~6英寸光电器件自动测试

全自动晶圆光学镜检机

适用于切割前/切割后的晶圆缺陷检测，高运动精度，高检测精度，高运行算力

全自动晶圆光学镜检机

适用于 Wafer/Frame 的外观缺陷检测。配置先进的光学系统，搭载多道光组合检测，结合 AI 算法检测模型，可以精确识别晶圆表面常见缺陷。分布式计算系统为检测提供超高算力。

全自动曝光机

该机型可按照二极管芯片厂家需求定制，满足4、5、6英寸Wafer的一次曝光

全自动曝光机

该机型可按照二极管芯片厂家需求定制，满足4、5、6英寸Wafer的一次曝光

全自动曝光机

该机型可按照二极管芯片厂家需求定制，满足4、5、6英寸Wafer的一、二、三次曝光

全自动曝光机

矽电全新推出的全自动曝光机，可按照二极管芯片厂家工艺设计需求进行定制，满足4、5、6英寸晶圆在同一机台上进行一、二、三次光刻的工艺处理需求。批量自动化设计，配备输入、输出料盒各四个；双工位并行满足曝光和对准上片同步进行。

全自动芯片分选机

广泛应用于LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣

全自动芯片分选机

本设备根据芯片测试机获得的光电参数以及外观检测结果进行分类，按照分类结果将芯片绑定到不同BIN承载盘上，可以实现芯片的自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料，并生成生产管理所需的数据报表，广泛应用于LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣

核心优势

CORE ADVANTAGES

20年+技术累积

自主研发

自主研发

掌握晶圆测试核心技术，
紧贴行业发展趋势，持续创新

批量供应

批量供应

规模化量产实力，
快速交付FAB产线

量身定制

量身定制

优质广泛的客户基础，
丰富的现场应用经验

快速响应

快速响应

实时线上服务，
交付阶段的驻场服务

核心优势

解决方案

SOLUTION

以客户为中心，解决场景测试需求，
实现更加丰富的效果

自动化测试线

自动化测试线

半导体测试解决方案

半导体测试解决方案

LED测试解决方案

LED测试解决方案

服务支持

SERVICE SUPPORT

我司全面实施ISO9001:2015质量管理体系，全员参与产品质量设计、质量控制、质量保证和质量改进的全流程管理，导入PLM系统管理产品RD、NPI、MP不同生命周期的阶段控制，严格把控产品生命周期的全流程，为客户提供高品质、高稳定性的产品。

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凭借20年+的行业深耕、深厚底蕴，矽电是目前探针台市场产业化应用专业度值得信赖的品牌。矽电产品已广泛应用于晶圆制造、先进封装测试等知名厂商，无论是从事集成电路、光电器件、功率器件、分立器件的企业，矽电均能根据客户的应用及功能需求，提供一套高效可靠、持续稳定的解决方案。

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