环境、社会与公司治理
公司始终将ESG理念深度融入企业经营发展全局，把可持续发展作为公司长期战略的核心组成部分，秉持以人为本、创新驱动、精益求精、发展共赢的核心价值观，统筹推进环境、社会与治理三大维度的建设，积极践行企业社会责任，在追求经济效益的同时恪守诚信原则， 切实维护各利益相关方的合法权益，致力于实现员工、投资者与社会的和谐共赢。
（一）研发创新驱动
公司始终坚持自主研发、技术创新的发展道路。2025 年以来，公司继续走深走实研发创新布局，聚焦一批半导体测试领域的急、难、愁、盼的技术短板问题，持续加大半导体测试前沿技术投入力度，集中研发力量加紧高端探针测试技术攻关，向探针测试技术的深入区、无人区挺进。2025 年，公司研发投入达【6,436.28】万元，研发费用率【15.37%】，显著高于半导体设备行业平均水平，研发投入占比逐年提升，2025年同比上升【1.96】百分点，为技术攻坚提供了坚实保障。公司在集成电路、功率半导体、光电器件等测试领域形成多项具有国际先进水平的技术成果，以自主研发具有行业先进水平的半导体设备破解先进封装、巨量检测、三温测试等行业技术难题。
1．12 英寸全自动晶圆探针台技术攻关
面向SOC、Memory、LCD Driver、CIS等集成电路测试领域，针对探针测试高刚性、高动态运动平台这一机、电多能域耦合系统的复杂特点，公司攻克驱动电机、机械结构、检测元件及摩擦的系统全局耦合模型构建核心难题，推出全新一代 12 英寸全自动探针台，掌握芯片自动识别视觉定位及扎针缺陷检测算法、高效高精度高稳定运动控制及定位技术，X/Y定位精度和稳定性技术达到国际先进水平，提升高刚性载台研磨工艺及负载技术，Z轴的负载能力实现技术迭代和技术储备双成果，与国内多家头部知名晶圆厂紧密合作，项目进展有序良好。
2．全自动测试一体机技术突破
高密度微小显示器件是下一代显示技术的核心方向，传统的视觉识别、机械运动平台、定位精度协同控制难以满足对高密度小芯粒尺寸的高效，高精度，快速测试要求，因此高精度、高效率的EL检测技术是新型显示技术应用的关键，公司深挖技术底蕴，集中技术资源突破传统视觉识别与机械定位的技术瓶颈，攻克亚微米级测试极限，形成具有自主知识产权的关键技术架构，推出全自动测试一体机，掌握亚微米级多轴协同运动控制、跨尺度多模态光学检测系统设计、微小芯粒高精度测试驱动设计、动态分区智能算法等关键技术，覆盖8英寸晶圆全域检测需求，满足正/倒装芯粒的全幅扫描与定位，测试精度与速度处于国际领先水平，已在国内多家头部光电器件制造厂商中得到应用，得到积极反馈，为国内半导体产业链、供应链的韧性持续贡献力量。
3．全自动三头分选机创新研发
在光电器件领域，面对国内晶粒分选技术同质化加剧、单片晶圆晶粒数量持续攀升的行业现状（单张晶圆晶粒规模已达数近百万级别），传统分选设备存在占地面积大、分选效率瓶颈凸显等痛点难题。公司依托核心技术团队深厚研发积淀与行业深耕经验，自主创新研发全自动三头晶粒分选机，大幅提升单位占地面积分选效能，有效降低芯片厂商生产运营成本，持续推动光电器件分选环节智能化、数字化升级迭代，助力行业高质量发展。
未来，公司将持续深化研发创新驱动战略，持续深耕前沿技术攻关，不断突破行业技术壁垒。
（二）夯实产品质量根基
1．质量治理与标准化体系
2．全生命周期闭环质量管控
3．合规风控与能力建设
4．2025 年度质量管控核心绩效指标
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指标类别 |
核心指标名称 |
2025年度表现 |
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来料质量 |
非标结构件来料批次合格率 |
95.5% |
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钣金件来料批次合格率 |
96.5% |
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制程质量 |
组件制程平均合格率 |
96.6% |
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整机制程合格率年内提升 |
5.7 个百分点 |
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出货质量 |
出厂产品最终检验合格率 |
100% |
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出货一次检验合格率年内提升 |
7.2 个百分点 |
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合规服务 |
重大质量安全事故 / 处罚数 |
0 |
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重大客诉闭环整改率 |
100% |
（三）优质客户服务
公司始终将产品质量与客户满意度置于首位，秉持“客户至上”的理念，在持续提升自身核心竞争力的同时，深入倾听客户需求，构建并维护长期稳定、互信共赢的客户关系，致力于为客户提供高性价比的优质产品与服务。
1．倾听客户需求，改善服务质量
公司每年都会通过对客户进行满意度调查，收集反馈，构建 “调查-分析-改进-跟踪” 的服务优化闭环，持续提升客户体验。2025年调查覆盖各领域客户群体，客户满意度总分集中在91-100分区间，其中整体加权平均分达到91.64分，整体服务质量获客户高度认可。
调查同步识别核心待改善问题，针对反馈，公司已启动多维度改进：如扩充技术服务团队，在西南地区新增服务驻点；研发部门优化设计，制定标准等等。所有优化措施明确执行部门与时间节点，后续将持续跟踪改进效果，通过动态优化服务体系，切实保障客户权益，夯实可持续合作基础。
2．客户赋能与知识传递
公司技服团队在新设备调试阶段为客户提供系统化操作与维护培训，2025年累计完成客户培训【207】场，覆盖客户人员【391】名，培训考核通过率【100】%，高效完成设备从安装交付到稳定投产的核心衔接，实现客户投产效率、安全保障、设备价值最大化。
（四）以人为本，保障员工权益
1．构建多元包容的人才队伍
公司严格遵循《劳动合同法》《就业促进法》及内部《招聘与录用管理制度》，坚持 “平等、公正、无歧视” 的雇佣原则，杜绝基于性别、年龄、民族、地域、婚育状况等的就业歧视，构建覆盖全用工类型的权益保障体系。截至报告期末，公司员工总数 480 人，劳动合同签订率100%，用工结构清晰：正式员工 475 人（占比 98.14%）、高校实习实训生 1 人，退休返聘人员4人，无劳务派遣或外包员工，实现用工管理全流程合规。
从人口结构看，公司以青壮年技术人才为核心：性别分布上，男性员工 411 人（占比85.62%）、女性员工 69 人（占比14.38%），其中中高层管理岗位女性占比 17.14%；年龄分布上，30 岁以下占 34.58%、30-39 岁占 42.29%、40-49 岁占 20%、50 岁以上占 3.13%，形成 “青年储备 - 中年骨干 - 资深专家” 的梯队结构；学历分布上，硕士及以上占 3.75%（高端技术研发人才）、本科占 44.17%（研发与管理核心力量）、大专及以下占 52.08%（以生产技能型人才为主），学历结构与半导体设备 “研发 + 制造” 的业务特性高度匹配。
2．筑牢员工权益安全网
公司建立 “法定保障 + 补充福利” 双层权益体系，确保员工权益无死角。在薪酬福利方面，公司提供具有市场竞争力的薪资，保障按时足额发放；建立了科学的绩效管理机制，设置多层级激励机制：配套年终绩效奖励、嘉奖、记功等专项奖励，对技术创新、专利发明、降本增效、安全生产等突出贡献员工给予现金与荣誉激励。法定保障方面，严格按照国家及深圳市规定，为全体正式员工缴纳五险一金，无欠缴、漏缴情况，同步规范退休返聘人员劳务协议签订与顾问服务合同备案，保障非全日制用工权益。补充福利体系完善，年度投入商业保险费用 29.584 万元，为全体员工购买雇主责任险（13.968 万元）、团体重大疾病保险（6.304 万元）及补充工伤责任保险（9.312 万元）。带薪年假按法规执行，人均年休假达 40.53 小时。此外，公司提供员工生日礼品、结婚礼金、生育礼金等福利，年度支出 5.53 万元，并配套伙食补贴、住宿补贴、下午茶、节假日礼品/礼金、团队建设、集体旅游等日常福利，提升员工获得感，同时，公司积极申请保障性租赁住房配租给员工，为没有住房的员工解决实际居住困难，切实缓解新入职及异地来深员工的安居压力。
3．搭建人才成长型发展平台
针对半导体设备行业技术迭代快、人才需求高的特点，公司构建 “内部晋升 + 分层培训” 的职业发展体系。公司建立内部人才发展通道，报告期内完成内部晋升 15 人、内部换岗 4 人，促进员工职业成长。
培训体系聚焦岗位能力提升。针对新员工实施导师制培养，助力快速融入。面对员工流动，公司持续优化职业发展环境，通过岗位轮换、技能提升等方式增强核心人才稳定性，2025年举办内部技能培训总时长1064.5小时，总举办58场次，参与人次780人，人均培训时长2.32小时，为行业发展储备专业力量。
4．营造有温度的工作氛围
公司重视特殊群体权益保障，报告期内落实产假 3 人次、陪产假 19 人次、育儿假 18 人次、哺乳时间假1人次，保障员工工作生活平衡，此外，公司员工可根据自身情况申请休独生子女护理假。公司虽暂未雇佣残疾员工，但已建立反歧视、反骚扰制度，杜绝就业歧视。员工关怀方面，常态化开展员工生日礼物抽奖、年度员工大会、体育赛事等活动，营造积极工作氛围，增强团队凝聚力。
5．畅通沟通与权益申诉机制
公司建立了内部畅通的员工沟通与申诉机制，通过企业微信“公司意见箱”线上系统、书面申诉、匿名申诉通道搭建多维度申诉渠道，设立规范的处理流程，明确响应机制，倾听员工意见反馈并及时、妥善处理申诉事项，保障员工权益。各部门设专属员工关系对接人，建立“直属上级 - 人力资源部 - 公司管理层” 三级诉求处理流程，保障员工意见、建议与申诉得到闭环响应。《员工奖惩管理制度》明确标准化奖惩规则与申诉权利，坚持赏罚分明、公平公正，保障员工知情权与申辩权，从制度层面构建和谐劳资关系。
（五）职业健康与安全生产
公司始终坚守 “安全第一、预防为主、防治结合、综合治理” 的理念，锚定“零事故、零伤害、零职业病”目标，将职业健康与安全生产深度融入半导体设备研发、生产、装配全流程，建立健全标准化管理体系，严格落实企业主体责任，以精细化管控筑牢安全生产防线，全力保障全体员工的生命健康权益。
1．职业健康安全管理体系建设
公司建立权责清晰的职业健康安全管理组织架构，成立以核心管理层为组长的安全生产与职业病防治领导小组，配备专职职业卫生管理人员与岗位兼职安全员，全面统筹各项管理工作。围绕核心管控环节，公司制定落地职业病危害防治、安全风险管控、隐患排查治理等专项管理制度，完善风险分级管控与隐患排查治理双重预防机制，形成责任全覆盖、管理全流程、防控全链条的管理闭环，确保各项工作合规化、常态化推进。
2．作业场所职业危害常态化管控
公司严格遵照《职业病防治法》等国家法规标准，2025 年委托具备法定资质的第三方技术服务机构，对核心作业场所，开展全覆盖的职业病危害因素定期检测。检测重点覆盖二氧化锡粉尘、噪声、焊接烟尘等半导体制造岗位关键危害因素，所有检测点位指标均符合国家职业卫生标准，作业场所危害因素检测达标率 100%。
3．员工职业健康全周期监护
针对焊锡、机械加工等职业病危害接触岗位，公司严格执行“上岗前、在岗期间、离岗时”全周期职业健康监护制度，按岗位危害等级定制差异化体检方案。2025 年完成全员职业健康体检，累计覆盖全员，体检专项投入10.65万元，体检覆盖率100%。报告期内，公司全年无新增职业病病例，无职业禁忌证引发的岗位调整情况，员工职业健康状况全程可控。
4．岗位劳动防护精准化保障
公司针对研发、生产、装配等不同岗位的作业风险特性，定制“一岗一策”专项劳动防护方案，建立防护用品全生命周期管理体系。为员工足额配备安全帽、防护服、护目镜、防尘口罩、防噪声耳塞等适配性个人防护用品，防护用品配备率、合规发放率均达 100%，年度劳动防护专项投入8.23万元。同时常态化开展防护用品规范使用培训，确保职业防护措施落地见效，实现高风险岗位防护全覆盖。
5．安全生产风险分级管控
公司紧扣半导体设备制造行业特性，围绕全生产场景开展危险源全面辨识，系统识别出火灾爆炸、机械伤害、触电、化学品泄漏等主要安全风险，针对生产车间、实验室等重点场所，建立风险分级管控清单，明确管控责任与防控措施。针对煤油、防锈油等化学品，公司实施全生命周期闭环管理，设置专用防爆安全柜分区储存，严格落实防火防爆、防泄漏防静电管控要求，经规范辨识，公司化学品储存与使用不构成重大危险源。
6．隐患排查治理全闭环管理
公司建立“日常巡查、专项检查、综合督查”三级隐患排查治理机制，明确各层级排查责任与频次，针对生产设备、电气线路、化学品管理、消防设施等重点领域开展常态化排查，实施5s安全管理。对排查发现的安全隐患，实行台账式管理、销号式整改，明确整改责任人、整改措施与完成时限。2025 年累计排查安全隐患 32 项，隐患整改完成率、闭环管理率均达 100%，切实把安全隐患消除在萌芽状态。
7．安全培训与应急能力建设
公司建立分层分类的全员安全培训体系，针对不同岗位群体定制差异化培训内容，覆盖安全生产法规、岗位操作规程、应急处置技能等核心模块。2025 年累计开展全员安全培训 4 场，覆盖 484 人次，人均培训时长 8.5 小时，全员培训覆盖率 100%。
公司构建三级应急预案体系，全面覆盖各类突发安全场景；全厂区配置 ABC 干粉灭火器 150 具、室内外消防栓 22 个、应急医疗箱 7 个，足额配备应急救援物资，专人定期维护保养，应急物资完好率 100%。2025 年累计组织应急演练 2 次，320 人次参与，通过实战化演练复盘优化处置流程，持续提升全员应急处置能力。
2025 年，公司全年未发生生产安全责任事故、职业病危害事故及火灾爆炸突发事件，安全生产形势持续稳定。未来，公司将持续对标行业先进管理经验，升级智能化安全监测手段，不断提升管理精细化水平，以更高标准筑牢安全生产防线，护航企业高质量发展。
（六）持续优化供应链体系管理
公司致力于构建安全、可靠、负责任的供应链体系，将ESG理念融入供应商全生命周期管理。我们通过制度化管理、科学评估、协同发展与风险管控，持续提升供应链的透明度、韧性及可持续表现。
1．管理框架与采购模式
我们制定并实施《采购控制程序》等系列制度，确立了从供应商开发、评审、考核到退出的闭环管理机制。公司设立跨部门评审小组（采购、研发、品质、工程、财务），确保供应商在资质、技术、质量、服务与合规等方面符合公司可持续发展要求。
公司采购主要为直接采购，通过询价、议价后与供应商签订年度框架合同或订单。采购品类主要包括电气类、机加类、机械类等。对于非核心生产工序或部分加工难度较低的物料，我们采用委托加工模式。报告期内，公司不存在向单个供应商的采购比例超过50%或严重依赖少数供应商的情形，供应链结构健康、风险分散。
2．严格的供应商准入与分级
所有供应商须通过《供应商调查表》初审及资质核验，并接受跨部门的《供应商审核评价表》多维度评分（含渠道规模、供货能力、售后服务等），总分≥60分且关键项达标方可进入合格供应商名录。对于机加件、委外加工件等外协供应商，还须通过现场实地考察与样品检验，确保其工艺与质量保证能力。
公司按采购金额及合作情况将供应商分为四类，实施差异化精细管理。为确保供应安全与竞争性，同一原材料通常选择两至三家合格供应商作为备选，构建梯队化供应体系。
3．诚信廉洁与合规管理
供应商须签署《供应商诚信廉洁承诺书》与《保密协议》，承诺遵守商业道德、反腐败及信息安全规定，共同构建阳光采购生态。公司设立廉洁监督渠道（检举邮箱），鼓励供应商共同监督，防范合规风险。
4．供应商绩效评估与持续改进
对合格供应商每半年开展绩效评估，涵盖质量、交期、价格、合作意愿、服务响应等维度，评估结果与订单分配、战略合作深度挂钩。对评估不达标的供应商启动纠正与辅导机制；对发生重大质量问题或违规的供应商，列入《不合格供应商名册》，终止合作。
5．供应商能力共建与供应链韧性
通过技术培训、工艺支持等方式，助力核心供应商能力提升，构建协同发展的伙伴关系。建立安全库存机制，并结合市场预测对长周期物料进行战略性备货，有效应对市场波动，保障生产连续性。
6．供应链ESG整合方向
我们计划逐步将环境表现（如能耗、排放、废弃物管理）及社会责任（如劳工权益、安全生产）纳入供应商评估体系，推动供应链绿色转型与可持续发展。
（七）公共关系和社会公益事业
公司深刻认识并积极履行企业公民责任，在推动自身可持续发展的同时，主动投身社会公益事业，重点聚焦乡村振兴战略。在力所能及的范围内，公司重点关注西部地区就业群体，优先录用脱贫人口；关注大学生就业，积极参与校园招聘活动，以实际行动回馈社会，努力创造共享价值，彰显企业的社会担当。
（八）投资者权益保护
公司高度重视维护投资者关系，保障投资者各项权益。公司严格遵循《公司法》《公司章程》及相关监管规定，不断加强内控建设，持续优化治理架构，确保各部门权责明确、协同高效。公司始终将信息披露的真实性、准确性、完整性与及时性置于首位，严格履行信息披露义务，确保全体股东享有平等获取信息的权利，报告期内共披露87份临时报告和4份定期报告。公司通过投资者热线电话、专用邮箱、深交所互动平台、现场接待等多种渠道与投资者保持积极、有效的沟通，认真听取市场意见，2025年共召开1次业绩说明会，通过互动易解答投资者疑问131频次，增进了投资者对公司的了解。在股东回报方面，2025年公司合计派发现金红利3997.47万元，占2024年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润的43.51%，公司上市首年即与股东分享发展红利，体现了管理层回馈股东的诚意。
（九）践行商业道德规范
公司坚守合规经营底线，严格遵守国家反商业贿赂、反不正当竞争相关法律法规，建立全流程廉洁管控体系，将合规要求嵌入业务全环节。
公司严禁员工利用职务便利索取、收受商业贿赂、回扣及其他不正当利益；严禁贪污、挪用、侵占公司资产、虚假报销等贪腐行为；严禁同业竞争、商业诋毁、泄露商业秘密等不正当竞争行为。
公司要求全员签署廉洁相关协议，常态化开展合规培训，畅通内部举报渠道。对违规行为零容忍，依规给予纪律处分，情节严重的解除劳动合同并追究法律责任，维护公平公正的经营环境。
（十）知识产权保护
知识产权是公司创新发展的核心资产与核心竞争力，公司始终将知识产权保护纳入治理体系核心范畴，严守合规底线，构建全流程、体系化的知识产权管理与保护机制，以制度护航技术创新，助力企业高质量可持续发展。
截至2025年12月31日，公司累计获授专利345项，其中发明授权专利50项，登记软件著作权102项，核心技术成果的知识产权布局持续完善，为技术研发与市场拓展筑牢了坚实的法律屏障。
公司建立健全知识产权激励与管理体系，内部发布实施《知识产权奖励制度》，针对专利、软著等成果的发明人、创作人给予专项奖励与公开表彰，充分激发研发团队创新活力，构建创新创造的正向循环。同时，公司聘请专职人员负责知识产权全生命周期管理与维护，常态化开展侵权风险监控与排查，及时处置侵权风险，切实保障公司及研发人员合法权益；同时恪守合规准则，尊重第三方知识产权，助力维护健康的行业创新生态。
（十一）信息技术安全
公司建立健全信息技术安全管理体系，由行政部作为归口部门，统筹负责计算机、网络系统的安全运维与管控，保障系统、数据库及核心数据安全。
公司实施电脑资产全生命周期管理，统一编号调配、建立动态台账，规范设备借用、出差携带、离职交接、维修报废等全流程，严禁私自拆装、调换电脑设备。
强化网络安全防护，定期备份 ERP、PLM 等服务器数据，部署防病毒系统，严控非授权及盗版软件安装，规范上网行为管理。采用IP-guard数据加密系统，对核心资料默认加密，严格管控敏感文件外发与移动存储设备使用，严防数据泄露。
严格账号、IP 地址与密码管理，要求定期更换密码。建立分级违规处置机制，对信息安全违规行为严肃追责，全方位筑牢公司信息安全防线。
（十二）坚守绿色低碳可持续发展
公司始终将绿色低碳发展理念融入生产经营全流程，严格遵守国家及地方环保法律法规，健全环境管理机制，压实全流程环保责任，推动企业经营与生态保护协同发展。报告期内，公司严格按环评批复要求开展生产，各项污染物排放均达标，未发生环境污染事件，未受到生态环境主管部门行政处罚，环境合规管理保持良好水平。
1．环境合规管理体系
公司建立权责清晰的环境管理制度，明确生产、研发、采购等各环节环保管理职责，将环保合规要求嵌入项目建设、生产运营全流程。公司严格履行环境影响评价法定程序，生产经营活动已取得深圳市生态环境局龙岗管理局出具的环评备案文件（深环龙备【2022】162 号、深环龙备【2022】163 号）。同时常态化开展环保合规培训，强化全员环保意识，保障各项环保管控制度落地执行。
2．生产过程污染防治
公司核心生产环节以半导体设备的组装、装配、调试为主，生产工艺清洁化程度高，不属于重污染行业，污染物种类少、排放量低。针对生产过程产生的少量污染物，公司建立全流程闭环污染防治体系，确保各类污染物稳定达标排放。
废水治理：生产过程不产生废水，仅产生少量生活用水，经预处理后，纳入市政污水管网进入城市污水处理厂深度处理，排放指标符合《污水综合排放标准》相关要求。
废气治理：生产环节产生的少量有机废气，经专用集气装置收集、配套净化设备处理后达标排放，同时通过车间密闭管理、作业流程优化等方式，严格控制无组织废气排放。
固废与危废管理：一般工业固废交由合规回收单位实现资源化循环利用；危险废物严格执行规范化管理要求，设置专用贮存场所、建立全生命周期管理台账，全部委托具备法定资质的单位规范处置，杜绝环境风险。
噪声治理：优先选用低噪声生产设备，通过厂房隔音、设备基础减震、合理规划生产布局等措施，确保厂界噪声符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》要求。
3．资源能源高效利用
公司坚持节约集约的资源利用原则，将水资源、电能高效利用纳入环境管理核心范畴，针对生产、研发、办公全场景建立精细化管控体系，从源头推动节能降耗、绿色低碳运营。
水资源节约利用方面，公司核心生产环节无大规模用水需求，用水主要集中于员工办公生活环节。报告期内，公司全年生产及办公生活用水总量约【4,145】吨，无生产废水直排情形，全部废水经预处理后纳入市政污水管网深度处理。公司通过选用节水型器具、强化用水设备巡检维护、常态化开展节水培训等方式，严控用水损耗，提升水资源利用效率。
电能高效利用方面，公司建立全链条电能精细化管控体系，对核心用电场景实施分级分类管控。报告期内，公司全年用电总量为【874,147】度，用电主要集中于生产设备运行、研发试验检测、办公及配套设施运营三大环节。公司通过选用低能耗高能效设备、优化生产排程、杜绝设备低效空载、推行绿色办公等举措，严控无效电能损耗，全方位提升电能利用效率。
4．资源循环再利用
公司建立了《售后退料作业流程》，对客户现场退回物料进行分类处理（良品、返修、报废），推动物料再利用，减少资源浪费。在返厂维修设备经检测后，可修复部件重新投入使用，无法修复的按标准报废流程处理，确保合规处置。
5．应对气候变化管理
公司积极响应国家“碳达峰、碳中和”战略目标，推进生产经营全流程低碳转型，提升气候风险应对能力与产业链协同降碳效能。公司核心生产无化石燃料燃烧环节，碳排放主要来源于外购电力产生的间接排放，通过全场景节能降耗举措，从源头减少碳排放总量；同时通过固废资源化利用、危废规范处置，进一步压降处置环节碳排放。公司持续推动核心产品节能化升级，优先选用环保节能原材料，以技术创新带动半导体产业链整体低碳转型，携手上下游共同应对气候变化挑战。
6．绿色研发与产业链低碳赋能
公司将绿色低碳理念融入产品研发与技术创新全流程，在核心产品研发升级中持续优化设备能耗控制、提升测试精度与生产效率，既实现产品自身节能降耗，也助力下游半导体制造客户降低生产能耗与资源浪费，推动产业链整体绿色低碳转型。同时，公司在产品设计与采购环节，优先选用环保、节能、可回收的原材料与零部件，推动产品全生命周期绿色化升级，如公司停止使用水银继电器，突破了光耦/干簧继电器缺陷技术壁垒，减少环境污染。
公司技服团队在设备调试与维修中遵循《设备调试规范》，确保设备运行能效最优，降低客户生产过程中的能源消耗。在设备升级改造中优先推荐节能型组件与技术方案，助力客户实现低碳运营。
未来，公司将持续深化绿色发展理念，不断完善环境管理体系，优化污染防治措施，深化资源能源高效利用与低碳全流程管理，加大绿色技术研发投入，以技术创新赋能企业低碳高质量发展，持续为半导体产业链绿色转型、国家双碳目标实现贡献力量。
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