高精度贴装： 芯片位置贴装精度达到3um
视觉定位校准： 独特的同位上下视视觉定位和校准技术
自动力度校准： 支持固晶头自动力度校准，可适应不同芯片的贴装需求
支持多芯片贴装，满足量产需求
 支持标准SMEMA联机，兼容SECS II通信协议，实现与工厂MES系统的无缝对接