全自动设计，满足一次可放置4个输入料盒和4个输出料盒
双工位设计，满足曝光和对准上片同时进行
工作台配备自适应调平功能
能够精准控制掩膜板与芯片的贴合压力
自动快捷地完成芯片的粗对准：芯片摆正、定位芯片圆心、定位芯片切边
自动对准定位晶圆片
多模板匹配，解决同种产品但色差较大的问题
曝光前检测对准精度，确保可靠性
配备一个异常片临时存放料盒，保证设备运行连贯性