全新一代高精度定位平台
开放式面板设计，搭配不同组件，实现更加丰富的测试功能
自动对针，更适用于集成电路多芯同测和倒扣扎针的测试需求
常高温、高温、恒温等CHUCK可选
抽测功能，可实现晶圆片上不等距步进，任意点测试
具有多Bin分类显示Mapping功能，任意分析晶圆参数分布情况
高精密光学模组，结合最新图像软件算法，实现探针自动精确定位，安全可靠自动测试
CHUCK模块化设计，选配、更换更加便捷