采用精确补偿算法，保证固晶位置的排列精度。
BIN环蓝膜无拉伸和变形，保证固晶精度。
吸嘴压力可调，对芯片具有非常低的冲击力。
吸嘴与芯片接触高度自动测量及设定。
BIN切换自带缓存区，大幅减少换BIN时间。
具有分选前芯片角度检测及位置修正后固晶的功能。
8个Bin卡匣（6个分类Bin卡匣，1个空膜料盒，1个满料料盒）
操作员分级权限管理。
Wafer&Bin输入&输出Barcode管理
具有产品双胞、缺角等表面缺陷检测功能
更换产品时，具有自动调档功能。
可以设定挑拣不良、固晶不良数量设定，超限后自动报警停机。
具有混排逻辑：可支持12片WAFER混1张BIN功能
具有反分选功能
可支持通讯接口定制功能