支持Wafer或Frame自动上料方式，兼容4~12英寸
高分辨率的光学系统，良好的成像效果
多道光组合检测，不同缺陷自定义打光方式
用户自定义缺陷类型及创建元件库，缺陷项分类标记，灵活编排检测算法
结合AI算法检测模型，应对复杂缺陷场景
具备自动扩膜及切割道检测功能
搜寻及排列功能，适应扩膜产生的不规则变形
分布式计算系统+高速数据传输系统，为检测提供超高算力
自动生成缺陷分布MAP图，可与探针台的MAPPING数据自动合档
SPC功能，基于数据库查询的图表统计和结果追溯等